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XC3S1600E-4FG484C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S1600E-4FG484C元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S1600E-4FG484C中文描述:
现场可编程门阵列, 3688 CLBS, 1600000 门, 572 MHz, PBGA484
XC3S1600E-4FG484C英文描述:
FPGA, 3688 CLBS, 1600000 GATES, 572 MHz, PBGA484
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XC3S1600E-4FG484C功能数量 1
XC3S1600E-4FG484C端子数量 484
XC3S1600E-4FG484C最大工作温度 85 Cel
XC3S1600E-4FG484C最小工作温度 0.0 Cel
XC3S1600E-4FG484C最大供电/工作电压 1.26 V
XC3S1600E-4FG484C最小供电/工作电压 1.14 V
XC3S1600E-4FG484C额定供电电压 1.2 V
XC3S1600E-4FG484C加工封装描述 23 × 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484
XC3S1600E-4FG484C状态 ACTIVE
XC3S1600E-4FG484C工艺 CMOS
XC3S1600E-4FG484C包装形状 SQUARE
XC3S1600E-4FG484C包装尺寸 GRID 阵列
XC3S1600E-4FG484C表面贴装 Yes
XC3S1600E-4FG484C端子形式 BALL
XC3S1600E-4FG484C端子间距 1 mm
XC3S1600E-4FG484C端子涂层 锡 铅
XC3S1600E-4FG484C端子位置 BOTTOM
XC3S1600E-4FG484C包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S1600E-4FG484C温度等级 其他
XC3S1600E-4FG484C组织 3688 CLBS, 1600000 门
XC3S1600E-4FG484C最大FCLK时钟频率 572 MHz
XC3S1600E-4FG484C可配置逻辑模块数量 3688
XC3S1600E-4FG484C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S1600E-4FG484C等效门电路数量 1.60E6
XC3S1600E-4FG484C一个CLB模块最大延时 0.7600 ns

目前在售XC3S1600E-4FG484C的国内分销商:

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