| XC3S1600E-4FGG320CS1功能数量 |
1
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| XC3S1600E-4FGG320CS1端子数量 |
320
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| XC3S1600E-4FGG320CS1最大工作温度 |
85 Cel
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| XC3S1600E-4FGG320CS1最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XC3S1600E-4FGG320CS1最大供电/工作电压 |
1.26 V
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| XC3S1600E-4FGG320CS1最小供电/工作电压 |
1.14 V
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| XC3S1600E-4FGG320CS1额定供电电压 |
1.2 V
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| XC3S1600E-4FGG320CS1加工封装描述 |
19 × 19 MM, 2 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, 铅 FREE, FBGA-320
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| XC3S1600E-4FGG320CS1无铅 |
Yes
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| XC3S1600E-4FGG320CS1欧盟RoHS规范 |
Yes
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| XC3S1600E-4FGG320CS1状态 |
DISCONTINUED
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| XC3S1600E-4FGG320CS1工艺 |
CMOS
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| XC3S1600E-4FGG320CS1包装形状 |
SQUARE
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| XC3S1600E-4FGG320CS1包装尺寸 |
GRID 阵列
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| XC3S1600E-4FGG320CS1表面贴装 |
Yes
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| XC3S1600E-4FGG320CS1端子形式 |
BALL
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| XC3S1600E-4FGG320CS1端子间距 |
1 mm
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| XC3S1600E-4FGG320CS1端子涂层 |
锡 银 铜
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| XC3S1600E-4FGG320CS1端子位置 |
BOTTOM
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| XC3S1600E-4FGG320CS1包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XC3S1600E-4FGG320CS1温度等级 |
其他
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| XC3S1600E-4FGG320CS1组织 |
3688 CLBS, 1600000 门
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| XC3S1600E-4FGG320CS1可配置逻辑模块数量 |
3688
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| XC3S1600E-4FGG320CS1可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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| XC3S1600E-4FGG320CS1等效门电路数量 |
1.60E6
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| XC3S1600E-4FGG320CS1一个CLB模块最大延时 |
0.7600 ns
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