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XC3S200AN-5FGG400C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S200AN-5FGG400C元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S200AN-5FGG400C中文描述:
现场可编程门阵列, 448 CLBS, 200000 门, 770 MHz, PBGA400
XC3S200AN-5FGG400C英文描述:
FPGA, 448 CLBS, 200000 GATES, 770 MHz, PBGA400
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XC3S200AN-5FGG400C功能数量 1
XC3S200AN-5FGG400C端子数量 400
XC3S200AN-5FGG400C最大工作温度 85 Cel
XC3S200AN-5FGG400C最小工作温度 0.0 Cel
XC3S200AN-5FGG400C最大供电/工作电压 1.26 V
XC3S200AN-5FGG400C最小供电/工作电压 1.14 V
XC3S200AN-5FGG400C额定供电电压 1.2 V
XC3S200AN-5FGG400C加工封装描述 ROHS COMPLIANT, FBGA-400
XC3S200AN-5FGG400C状态 ACTIVE
XC3S200AN-5FGG400C工艺 CMOS
XC3S200AN-5FGG400C包装形状 SQUARE
XC3S200AN-5FGG400C包装尺寸 GRID 阵列
XC3S200AN-5FGG400C表面贴装 Yes
XC3S200AN-5FGG400C端子形式 BALL
XC3S200AN-5FGG400C端子间距 1 mm
XC3S200AN-5FGG400C端子位置 BOTTOM
XC3S200AN-5FGG400C包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S200AN-5FGG400C温度等级 其他
XC3S200AN-5FGG400C组织 448 CLBS, 200000 门
XC3S200AN-5FGG400C最大FCLK时钟频率 770 MHz
XC3S200AN-5FGG400C可配置逻辑模块数量 448
XC3S200AN-5FGG400C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S200AN-5FGG400C等效门电路数量 200000
XC3S200AN-5FGG400C一个CLB模块最大延时 4.36 ns

目前在售XC3S200AN-5FGG400C的国内分销商:

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