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XC3S700AN-4FG484I

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S700AN-4FG484I元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S700AN-4FG484I中文描述:
现场可编程门阵列, 1472 CLBS, 700000 门, 280 MHz, PBGA484
XC3S700AN-4FG484I英文描述:
FPGA, 1472 CLBS, 700000 GATES, 280 MHz, PBGA484
XC3S700AN-4FG484I封装
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XC3S700AN-4FG484I功能数量 1
XC3S700AN-4FG484I端子数量 484
XC3S700AN-4FG484I最大工作温度 100 Cel
XC3S700AN-4FG484I最小工作温度 -40 Cel
XC3S700AN-4FG484I最大供电/工作电压 3.6 V
XC3S700AN-4FG484I最小供电/工作电压 3 V
XC3S700AN-4FG484I额定供电电压 3.3 V
XC3S700AN-4FG484I加工封装描述 23 × 23 MM, FBGA-484
XC3S700AN-4FG484I状态 ACTIVE
XC3S700AN-4FG484I工艺 CMOS
XC3S700AN-4FG484I包装形状 SQUARE
XC3S700AN-4FG484I包装尺寸 GRID 阵列
XC3S700AN-4FG484I表面贴装 Yes
XC3S700AN-4FG484I端子形式 BALL
XC3S700AN-4FG484I端子间距 1 mm
XC3S700AN-4FG484I端子涂层 锡 铅
XC3S700AN-4FG484I端子位置 BOTTOM
XC3S700AN-4FG484I包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S700AN-4FG484I温度等级 INDUSTRIAL
XC3S700AN-4FG484I组织 1472 CLBS, 700000 门
XC3S700AN-4FG484I最大FCLK时钟频率 280 MHz
XC3S700AN-4FG484I可配置逻辑模块数量 1472
XC3S700AN-4FG484I可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S700AN-4FG484I等效门电路数量 700000
XC3S700AN-4FG484I一个CLB模块最大延时 4.97 ns

目前在售XC3S700AN-4FG484I的国内分销商:

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