| XC4VSX35-10FF668C功能数量 |
1
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| XC4VSX35-10FF668C端子数量 |
668
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| XC4VSX35-10FF668C最大工作温度 |
85 Cel
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| XC4VSX35-10FF668C最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XC4VSX35-10FF668C最大供电/工作电压 |
1.26 V
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| XC4VSX35-10FF668C最小供电/工作电压 |
1.14 V
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| XC4VSX35-10FF668C额定供电电压 |
1.2 V
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| XC4VSX35-10FF668C加工封装描述 |
FBGA-668
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| XC4VSX35-10FF668C状态 |
ACTIVE
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| XC4VSX35-10FF668C工艺 |
CMOS
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| XC4VSX35-10FF668C包装形状 |
SQUARE
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| XC4VSX35-10FF668C包装尺寸 |
GRID 阵列
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| XC4VSX35-10FF668C表面贴装 |
Yes
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| XC4VSX35-10FF668C端子形式 |
BALL
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| XC4VSX35-10FF668C端子间距 |
1 mm
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| XC4VSX35-10FF668C端子涂层 |
锡 铅
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| XC4VSX35-10FF668C端子位置 |
BOTTOM
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| XC4VSX35-10FF668C包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XC4VSX35-10FF668C温度等级 |
其他
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| XC4VSX35-10FF668C组织 |
3840 CLBS
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| XC4VSX35-10FF668C最大FCLK时钟频率 |
1028 MHz
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| XC4VSX35-10FF668C可配置逻辑模块数量 |
3840
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| XC4VSX35-10FF668C可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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