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XC5VLX50T-2FFG1136C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC5VLX50T-2FFG1136C元件分类: 可编程逻辑器件

XC5VLX50T-2FFG1136C中文描述:
现场可编程门阵列, 3600 CLBS, 1265 MHz, PBGA1136
XC5VLX50T-2FFG1136C英文描述:
FPGA, 3600 CLBS, 1265 MHz, PBGA1136
XC5VLX50T-2FFG1136C封装
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XC5VLX50T-2FFG1136C功能数量 1
XC5VLX50T-2FFG1136C端子数量 1136
XC5VLX50T-2FFG1136C最大工作温度 85 Cel
XC5VLX50T-2FFG1136C最小工作温度 0.0 Cel
XC5VLX50T-2FFG1136C最大供电/工作电压 1.05 V
XC5VLX50T-2FFG1136C最小供电/工作电压 0.9500 V
XC5VLX50T-2FFG1136C额定供电电压 1 V
XC5VLX50T-2FFG1136C加工封装描述 35 × 35 MM, 铅 FREE, FBGA-1136
XC5VLX50T-2FFG1136C无铅 Yes
XC5VLX50T-2FFG1136C欧盟RoHS规范 Yes
XC5VLX50T-2FFG1136C状态 ACTIVE
XC5VLX50T-2FFG1136C工艺 CMOS
XC5VLX50T-2FFG1136C包装形状 SQUARE
XC5VLX50T-2FFG1136C包装尺寸 GRID 阵列
XC5VLX50T-2FFG1136C表面贴装 Yes
XC5VLX50T-2FFG1136C端子形式 BALL
XC5VLX50T-2FFG1136C端子间距 1 mm
XC5VLX50T-2FFG1136C端子涂层 锡 银 铜
XC5VLX50T-2FFG1136C端子位置 BOTTOM
XC5VLX50T-2FFG1136C包装材料 塑料/环氧树脂
XC5VLX50T-2FFG1136C温度等级 其他
XC5VLX50T-2FFG1136C组织 3600 CLBS
XC5VLX50T-2FFG1136C最大FCLK时钟频率 1265 MHz
XC5VLX50T-2FFG1136C可配置逻辑模块数量 3600
XC5VLX50T-2FFG1136C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列

目前在售XC5VLX50T-2FFG1136C的国内分销商:

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