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XC6SLX75T-3FG676C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC6SLX75T-3FG676C元件分类: 可编程逻辑器件

XC6SLX75T-3FG676C中文描述:
现场可编程门阵列, 862 MHz, PBGA676
XC6SLX75T-3FG676C英文描述:
FPGA, 862 MHz, PBGA676
XC6SLX75T-3FG676C封装
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XC6SLX75T-3FG676C功能数量 1
XC6SLX75T-3FG676C端子数量 676
XC6SLX75T-3FG676C最大工作温度 85 Cel
XC6SLX75T-3FG676C最小工作温度 0.0 Cel
XC6SLX75T-3FG676C最大供电/工作电压 1.26 V
XC6SLX75T-3FG676C最小供电/工作电压 1.14 V
XC6SLX75T-3FG676C额定供电电压 1.2 V
XC6SLX75T-3FG676C加工封装描述 27 × 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676
XC6SLX75T-3FG676C状态 ACTIVE
XC6SLX75T-3FG676C包装形状 SQUARE
XC6SLX75T-3FG676C包装尺寸 GRID 阵列
XC6SLX75T-3FG676C表面贴装 Yes
XC6SLX75T-3FG676C端子形式 BALL
XC6SLX75T-3FG676C端子间距 1 mm
XC6SLX75T-3FG676C端子涂层 锡 铅
XC6SLX75T-3FG676C端子位置 BOTTOM
XC6SLX75T-3FG676C包装材料 塑料/环氧树脂
XC6SLX75T-3FG676C温度等级 其他
XC6SLX75T-3FG676C最大FCLK时钟频率 862 MHz
XC6SLX75T-3FG676C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列

目前在售XC6SLX75T-3FG676C的授权分销商:

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