| XC6SLX9-2FTG256I功能数量 |
1
|
| XC6SLX9-2FTG256I端子数量 |
256
|
| XC6SLX9-2FTG256I最大工作温度 |
85 Cel
|
| XC6SLX9-2FTG256I最小工作温度 |
-40 Cel
|
| XC6SLX9-2FTG256I最大供电/工作电压 |
1.26 V
|
| XC6SLX9-2FTG256I最小供电/工作电压 |
1.14 V
|
| XC6SLX9-2FTG256I额定供电电压 |
1.2 V
|
| XC6SLX9-2FTG256I加工封装描述 |
17 × 17 MM, 1 MM PITCH, 铅 FREE, MS-034, FTBGA-256
|
| XC6SLX9-2FTG256I无铅 |
Yes
|
| XC6SLX9-2FTG256I欧盟RoHS规范 |
Yes
|
| XC6SLX9-2FTG256I状态 |
ACTIVE
|
| XC6SLX9-2FTG256I包装形状 |
SQUARE
|
| XC6SLX9-2FTG256I包装尺寸 |
GRID 阵列, 低 PROFILE
|
| XC6SLX9-2FTG256I表面贴装 |
Yes
|
| XC6SLX9-2FTG256I端子形式 |
BALL
|
| XC6SLX9-2FTG256I端子间距 |
1 mm
|
| XC6SLX9-2FTG256I端子涂层 |
锡 银 铜
|
| XC6SLX9-2FTG256I端子位置 |
BOTTOM
|
| XC6SLX9-2FTG256I包装材料 |
塑料/环氧树脂
|
| XC6SLX9-2FTG256I温度等级 |
INDUSTRIAL
|
| XC6SLX9-2FTG256I最大FCLK时钟频率 |
667 MHz
|
| XC6SLX9-2FTG256I可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
|
