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XC6VHX565T-2FFG1924C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC6VHX565T-2FFG1924C元件分类: 可编程逻辑器件

XC6VHX565T-2FFG1924C中文描述:
现场可编程门阵列, 1286 MHz, PBGA1924
XC6VHX565T-2FFG1924C英文描述:
FPGA, 1286 MHz, PBGA1924
XC6VHX565T-2FFG1924C封装
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32位高性能处理器、内嵌浮点运算单元及内存保护/管理单元等。支持AUTOSAR 3.1和ISO26262。适用于车身控制、智能车灯控制、车载网关、变频电机控制、供热通风与空调(HVAC)、电池管理、EV/HEV的高速电机控制、TFT图形仪表盘和中控台等。
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XC6VHX565T-2FFG1924C功能数量 1
XC6VHX565T-2FFG1924C端子数量 1924
XC6VHX565T-2FFG1924C最大工作温度 85 Cel
XC6VHX565T-2FFG1924C最小工作温度 0.0 Cel
XC6VHX565T-2FFG1924C最大供电/工作电压 1.05 V
XC6VHX565T-2FFG1924C最小供电/工作电压 0.9500 V
XC6VHX565T-2FFG1924C额定供电电压 1 V
XC6VHX565T-2FFG1924C加工封装描述 45 × 45 MM, 铅 FREE, FBGA-1924
XC6VHX565T-2FFG1924C无铅 Yes
XC6VHX565T-2FFG1924C欧盟RoHS规范 Yes
XC6VHX565T-2FFG1924C状态 ACTIVE
XC6VHX565T-2FFG1924C工艺 CMOS
XC6VHX565T-2FFG1924C包装形状 SQUARE
XC6VHX565T-2FFG1924C包装尺寸 GRID 阵列
XC6VHX565T-2FFG1924C表面贴装 Yes
XC6VHX565T-2FFG1924C端子形式 BALL
XC6VHX565T-2FFG1924C端子间距 1 mm
XC6VHX565T-2FFG1924C端子涂层 锡 银 铜
XC6VHX565T-2FFG1924C端子位置 BOTTOM
XC6VHX565T-2FFG1924C包装材料 塑料/环氧树脂
XC6VHX565T-2FFG1924C温度等级 其他
XC6VHX565T-2FFG1924C最大FCLK时钟频率 1286 MHz
XC6VHX565T-2FFG1924C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC6VHX565T-2FFG1924C一个CLB模块最大延时 4.29 ns

目前在售XC6VHX565T-2FFG1924C的授权分销商:

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