| XC6VLX75T-2FFG784C功能数量 |
1
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| XC6VLX75T-2FFG784C端子数量 |
784
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| XC6VLX75T-2FFG784C最大工作温度 |
85 Cel
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| XC6VLX75T-2FFG784C最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XC6VLX75T-2FFG784C最大供电/工作电压 |
1.05 V
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| XC6VLX75T-2FFG784C最小供电/工作电压 |
0.9500 V
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| XC6VLX75T-2FFG784C额定供电电压 |
1 V
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| XC6VLX75T-2FFG784C加工封装描述 |
29 × 29 MM, 铅 FREE, FBGA-784
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| XC6VLX75T-2FFG784C无铅 |
Yes
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| XC6VLX75T-2FFG784C欧盟RoHS规范 |
Yes
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| XC6VLX75T-2FFG784C状态 |
ACTIVE
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| XC6VLX75T-2FFG784C工艺 |
CMOS
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| XC6VLX75T-2FFG784C包装形状 |
SQUARE
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| XC6VLX75T-2FFG784C包装尺寸 |
GRID 阵列
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| XC6VLX75T-2FFG784C表面贴装 |
Yes
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| XC6VLX75T-2FFG784C端子形式 |
BALL
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| XC6VLX75T-2FFG784C端子间距 |
1 mm
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| XC6VLX75T-2FFG784C端子涂层 |
锡 银 铜
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| XC6VLX75T-2FFG784C端子位置 |
BOTTOM
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| XC6VLX75T-2FFG784C包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XC6VLX75T-2FFG784C温度等级 |
其他
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| XC6VLX75T-2FFG784C最大FCLK时钟频率 |
1286 MHz
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| XC6VLX75T-2FFG784C可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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| XC6VLX75T-2FFG784C一个CLB模块最大延时 |
4.29 ns
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