| XCF02SVO20CES功能数量 |
1
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| XCF02SVO20CES端子数量 |
20
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| XCF02SVO20CES最大工作温度 |
85 Cel
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| XCF02SVO20CES最小工作温度 |
-40 Cel
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| XCF02SVO20CES最大供电/工作电压 |
3.6 V
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| XCF02SVO20CES最小供电/工作电压 |
3 V
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| XCF02SVO20CES额定供电电压 |
3.3 V
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| XCF02SVO20CES加工封装描述 |
塑料, TSSOP-20
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| XCF02SVO20CES状态 |
ACTIVE
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| XCF02SVO20CES工艺 |
CMOS
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| XCF02SVO20CES包装形状 |
矩形的
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| XCF02SVO20CES包装尺寸 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
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| XCF02SVO20CES表面贴装 |
Yes
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| XCF02SVO20CES端子形式 |
GULL WING
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| XCF02SVO20CES端子间距 |
0.6500 mm
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| XCF02SVO20CES端子涂层 |
锡 铅
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| XCF02SVO20CES端子位置 |
双
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| XCF02SVO20CES包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XCF02SVO20CES温度等级 |
INDUSTRIAL
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| XCF02SVO20CES内存宽度 |
1
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| XCF02SVO20CES组织 |
2M × 1
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| XCF02SVO20CES存储密度 |
2.10E6 deg
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| XCF02SVO20CES操作模式 |
同步
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| XCF02SVO20CES位数 |
2.10E6 words
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| XCF02SVO20CES位数 |
2M
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| XCF02SVO20CES内存IC类型 |
配置存储器
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| XCF02SVO20CES串行并行 |
串行
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