| XCS10-3TQ144C功能数量 |
1
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| XCS10-3TQ144C端子数量 |
144
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| XCS10-3TQ144C最大工作温度 |
85 Cel
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| XCS10-3TQ144C最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XCS10-3TQ144C最大供电/工作电压 |
5.25 V
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| XCS10-3TQ144C最小供电/工作电压 |
4.75 V
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| XCS10-3TQ144C额定供电电压 |
5 V
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| XCS10-3TQ144C加工封装描述 |
塑料, TQFP-144
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| XCS10-3TQ144C状态 |
DISCONTINUED
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| XCS10-3TQ144C工艺 |
CMOS
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| XCS10-3TQ144C包装形状 |
SQUARE
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| XCS10-3TQ144C包装尺寸 |
FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH
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| XCS10-3TQ144C表面贴装 |
Yes
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| XCS10-3TQ144C端子形式 |
GULL WING
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| XCS10-3TQ144C端子间距 |
0.5000 mm
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| XCS10-3TQ144C端子涂层 |
锡 铅
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| XCS10-3TQ144C端子位置 |
四
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| XCS10-3TQ144C包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XCS10-3TQ144C温度等级 |
其他
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| XCS10-3TQ144C组织 |
196 CLBS, 3000 门
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| XCS10-3TQ144C最大FCLK时钟频率 |
125 MHz
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| XCS10-3TQ144C可配置逻辑模块数量 |
196
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| XCS10-3TQ144C可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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| XCS10-3TQ144C等效门电路数量 |
3000
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| XCS10-3TQ144C一个CLB模块最大延时 |
1.6 ns
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