| XCS30XL-4BGG256C功能数量 |
1
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| XCS30XL-4BGG256C端子数量 |
256
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| XCS30XL-4BGG256C最大工作温度 |
85 Cel
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| XCS30XL-4BGG256C最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XCS30XL-4BGG256C最大供电/工作电压 |
3.6 V
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| XCS30XL-4BGG256C最小供电/工作电压 |
3 V
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| XCS30XL-4BGG256C额定供电电压 |
3.3 V
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| XCS30XL-4BGG256C加工封装描述 |
塑料, BGA-256
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| XCS30XL-4BGG256C无铅 |
Yes
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| XCS30XL-4BGG256C欧盟RoHS规范 |
Yes
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| XCS30XL-4BGG256C状态 |
DISCONTINUED
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| XCS30XL-4BGG256C工艺 |
CMOS
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| XCS30XL-4BGG256C包装形状 |
SQUARE
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| XCS30XL-4BGG256C包装尺寸 |
GRID 阵列
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| XCS30XL-4BGG256C表面贴装 |
Yes
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| XCS30XL-4BGG256C端子形式 |
BALL
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| XCS30XL-4BGG256C端子间距 |
1.27 mm
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| XCS30XL-4BGG256C端子涂层 |
锡 银 铜
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| XCS30XL-4BGG256C端子位置 |
BOTTOM
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| XCS30XL-4BGG256C包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XCS30XL-4BGG256C温度等级 |
其他
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| XCS30XL-4BGG256C组织 |
576 CLBS, 10000 门
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| XCS30XL-4BGG256C最大FCLK时钟频率 |
217 MHz
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| XCS30XL-4BGG256C可配置逻辑模块数量 |
576
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| XCS30XL-4BGG256C可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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| XCS30XL-4BGG256C等效门电路数量 |
10000
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| XCS30XL-4BGG256C一个CLB模块最大延时 |
1.1 ns
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