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XCV200E-6BG352C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XCV200E-6BG352C元件分类: 可编程逻辑器件

XCV200E-6BG352C中文描述:
现场可编程门阵列, 1176 CLBS, 63504 门, 357 MHz, PBGA352
XCV200E-6BG352C英文描述:
FPGA, 1176 CLBS, 63504 GATES, 357 MHz, PBGA352
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XCV200E-6BG352C功能数量 1
XCV200E-6BG352C端子数量 352
XCV200E-6BG352C最大工作温度 85 Cel
XCV200E-6BG352C最小工作温度 0.0 Cel
XCV200E-6BG352C最大供电/工作电压 1.89 V
XCV200E-6BG352C最小供电/工作电压 1.71 V
XCV200E-6BG352C额定供电电压 1.8 V
XCV200E-6BG352C加工封装描述 BGA-352
XCV200E-6BG352C状态 DISCONTINUED
XCV200E-6BG352C工艺 CMOS
XCV200E-6BG352C包装形状 SQUARE
XCV200E-6BG352C包装尺寸 GRID ARRAY, LOW PROFILE
XCV200E-6BG352C表面贴装 Yes
XCV200E-6BG352C端子形式 BALL
XCV200E-6BG352C端子间距 1.27 mm
XCV200E-6BG352C端子涂层 TIN LEAD
XCV200E-6BG352C端子位置 BOTTOM
XCV200E-6BG352C包装材料 PLASTIC/EPOXY
XCV200E-6BG352C温度等级 OTHER
XCV200E-6BG352C组织 1176 CLBS, 63504 GATES
XCV200E-6BG352C最大FCLK时钟频率 357 MHz
XCV200E-6BG352C可配置逻辑模块数量 1176
XCV200E-6BG352C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
XCV200E-6BG352C等效门电路数量 63504
XCV200E-6BG352C一个CLB模块最大延时 0.4700 ns

目前在售XCV200E-6BG352C的授权分销商:

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