| XQR18V04CC44M功能数量 |
1
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| XQR18V04CC44M端子数量 |
44
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| XQR18V04CC44M最大工作温度 |
125 Cel
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| XQR18V04CC44M最小工作温度 |
-55 Cel
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| XQR18V04CC44M最大供电/工作电压 |
3.6 V
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| XQR18V04CC44M最小供电/工作电压 |
3 V
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| XQR18V04CC44M额定供电电压 |
3.3 V
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| XQR18V04CC44M加工封装描述 |
陶瓷, LCC-44
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| XQR18V04CC44M状态 |
DISCONTINUED
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| XQR18V04CC44M工艺 |
CMOS
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| XQR18V04CC44M包装形状 |
SQUARE
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| XQR18V04CC44M包装尺寸 |
芯片 CARRIER
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| XQR18V04CC44M表面贴装 |
Yes
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| XQR18V04CC44M端子形式 |
J BEND
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| XQR18V04CC44M端子间距 |
1.27 mm
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| XQR18V04CC44M端子涂层 |
锡 铅
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| XQR18V04CC44M端子位置 |
四
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| XQR18V04CC44M包装材料 |
陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
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| XQR18V04CC44M温度等级 |
MILITARY
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| XQR18V04CC44M内存宽度 |
8
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| XQR18V04CC44M组织 |
512 × 8
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| XQR18V04CC44M存储密度 |
4096 deg
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| XQR18V04CC44M操作模式 |
同步
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| XQR18V04CC44M位数 |
512 words
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| XQR18V04CC44M位数 |
512
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| XQR18V04CC44M内存IC类型 |
配置存储器
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| XQR18V04CC44M串行并行 |
并行/串行
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