聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来，公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域， 完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。