多位消息人士透露，自去年以来，中国大陆支持的两个芯片项目总共从台积电聘请了 100 多名经验丰富的工程师和管理人员。

消息人士称，此次招聘的目的是帮助实现其培育芯片产业的目标，减少对外的依赖。台积电表示“人才是台积电最重要资产，会致力提供具挑战性的良性工作环境及长期职涯发展机会。”

台积电还强调，随着公司不断扩大投资，持续精进技术创新能力，员工一起创新技能并开拓视野，也与员工共享成就与利润，近年流动率在 5% 以内，略低于 5% 至 10% 的健康流动率，将会持续致力于留才和育才计划。

 

泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司及其多家联营公司在业内知名度并不高，但除了各自聘用 50 多名前台积电员工外，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。这两个项目的目标是开发 14nm 和 12nm 工艺技术，虽比台积电落后两到三代，但仍是中国大陆最先进的。

据半导体行业组织 SEMI 称，在 2020 年和 2021 年，中国拥有全球最多的新建或计划建设的芯片工厂，预计将在芯片制造设备支出方面超过其他国家。其中许多新兴半导体项目，如泉芯和弘芯都得到了地方政府的支持，这加剧了原本激烈的竞争和对顶尖人才的追逐。

台积电非常担心人才流失，虽不影响领先地位，但其担忧商业机密会遭泄露，甚至要求芯片生产设备制造商签署一份新的承诺，不再向大陆项目出售台积电的任何定制工具。

据中国台湾早前报道，截至去年 12 月，中国台湾地区已有 3000 多名芯片工程师跳槽到大陆发展。“台积电流失 100 多人可能不会马上受到伤害，但一些规模较小的晶圆厂若流失几十人，可能会马上倒闭，”一位芯片行业高管表示。

“中国的芯片人才仍然极度短缺，因为它正在同时建设许多大型项目。人才不足也是半导体发展的瓶颈，”研究公司 Gartner 的半导体分析师 Roger Sheng 表示。“这些中国晶圆厂之间甚至也会竞争、抢夺人才。因为培养人才，尤其是在微电子领域，真的需要时间。”