参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | 11LC020T-I/TT |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1871016622 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
风险等级 | 1.22 |
Samacsys Description | 2K 256X8 2.5V Ser. EEPROM,11LC020T-I/TT |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:13 |
YTEOL | 24.61 |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256X8 |
输出特性 | TOTEM POLE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | NO |
反向引出线 | NO |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.12 mm |
串行总线类型 | 1-WIRE |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.005 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
切换位 | NO |
宽度 | 1.3 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
写保护 | SOFTWARE |