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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 54FCT16245CTEB |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2008960298 |
| 零件包装代码 | CPACK |
| 包装说明 | CERPACK-48 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | CS48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 1993-05-25 |
| 风险等级 | 7.39 |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.875 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL48,.4,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 2.413 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 9.652 mm |
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苏公网安备 32059002001873号