Fri Mar 29 2024 22:02:23 GMT+0800 (China Standard Time)

随身查
mini app
扫码添加小程序
手机随时查器件
5962-9559508HMA
存储 > SRAM

5962-9559508HMA

Microsemi Corporation
SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
数据手册:
-
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Transferred
风险等级:
7.07
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Transferred
Objectid 1148095474
零件包装代码 QFP
包装说明 QFF,
针数 68
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C
HTS代码 8542.32.00.41
风险等级 7.07
最长访问时间 25 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度 16
JESD-30 代码 S-CQFP-F68
JESD-609代码 e0
长度 39.6 mm
内存密度 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 68
字数 524288 words
字数代码 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 512KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFF
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 TIN LEAD
端子形式 FLAT
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
宽度 39.6 mm
参数规格与技术文档
团队正努力扩充器件资源,敬请期待!
对比栏已满,请删除不需要的器件再继续添加哦!
对比栏
取消