参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | 5962R9660501VXX |
生命周期 | Active |
Objectid | 4003030855 |
包装说明 | DFP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | USA |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 6.92 |
YTEOL | 5.1 |
其他特性 | RADIATION HARDENED; INPUT AC PARAMETRIC VALUES NOT FROM POST RADIATION MEASUREMENT |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
传播延迟(tpd) | 405 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.92 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 6.73 mm |
最小 fmax | 2.59 MHz |