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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 66AK2G12ABY100 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 7206575203 |
| 包装说明 | LFBGA, BGA625,25X25,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 1.72 |
| Samacsys Description | GALILEO FLIPCHIP |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2024-01-12 06:26:14 |
| YTEOL | 15 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B625 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 21 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 625 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA625,25X25,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.56 mm |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
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苏公网安备 32059002001873号