随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 7201LA50DB |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1732805012 |
| 零件包装代码 | CDIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | CD28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.71 |
| Date Of Intro | 1988-01-01 |
| 风险等级 | 2.3 |
| 最长访问时间 | 50 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 15 MHz |
| 周期时间 | 65 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 37.211 mm |
| 内存密度 | 4608 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 512X9 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大待机电流 | 0.0009 A |
| 最大压摆率 | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
登录 
苏公网安备 32059002001873号