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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AD1674TD |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1418539215 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | D-28-2 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.41 |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-04-02 08:17:57 |
| YTEOL | 8.5 |
| 最大模拟输入电压 | 16.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -16.5 V |
| 最长转换时间 | 10 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.012% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.111 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 5.72 mm |
| 最大压摆率 | 18 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
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苏公网安备 32059002001873号