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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AD5722AREZ |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1881489210 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | RE-24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.75 |
| Samacsys Description | AD5722AREZ, 12 bit-Bit DAC Dual, SPI, Microwire, 24-Pin TSSOP EP |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 8.5 |
| 最大模拟输出电压 | 12 V |
| 最小模拟输出电压 | -12 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 12 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 10 µs |
| 最大压摆率 | 3.25 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
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苏公网安备 32059002001873号