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AM27256-25/BUC
存储 > EPROM

AM27256-25/BUC

AMD
UVPROM, 32KX8, 250ns, NMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
8.58
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1410292832
零件包装代码 QFJ
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55
针数 32
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C
HTS代码 8542.32.00.61
风险等级 8.58
YTEOL 0
最长访问时间 250 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e0
长度 13.97 mm
内存密度 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 32
字数 32768 words
字数代码 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 32KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL
编程电压 12.5 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 3.556 mm
最大压摆率 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 NMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 TIN LEAD
端子形式 NO LEAD
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
宽度 11.43 mm
参数规格与技术文档
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