参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | AM5728BABCXA |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8175851851 |
包装说明 | FCBGA-760 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A992.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Date Of Intro | 2016-05-28 |
风险等级 | 1.68 |
Samacsys Description | MPU AM572x RISC 32bit 1.5GHz 760-Pin FCBGA Tray |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023-10-15 06:25:45 |
YTEOL | 15 |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 38.4 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B760 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 760 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 1500 MHz |
最大供电电压 | 1.2 V |
最小供电电压 | 1.11 V |
标称供电电压 | 1.15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |