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AP22804AM8-13
电信电路 > 其他电信集成电路

AP22804AM8-13

Telecom Circuit,
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥40.8251
市场总库存:
42,764
生命周期状态:
Active
风险等级:
1.57
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8265104347
包装说明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 8 weeks
风险等级 1.57
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3
长度 3 mm
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
座面最大高度 1.1 mm
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 3 mm
参数规格与技术文档
Diodes Incorporated
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