参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | AT91SAM9G45C-CU-999 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001774465 |
包装说明 | 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-210, TFBGA-324 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Mainland China, Taiwan |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 7 weeks |
风险等级 | 1.44 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2023-03-22 06:43:52 |
YTEOL | 24.92 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 26 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | ARM9 |
最大时钟频率 | 133 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 15 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 37 |
外部中断装置数量 | 1 |
I/O 线路数量 | 160 |
串行 I/O 数 | 8 |
端子数量 | 324 |
计时器数量 | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |