参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | AT91SAM9X25-CU |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001777477 |
包装说明 | BGA-217 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
Samacsys Description | Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 24.61 |
地址总线宽度 | 26 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 16 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B217 |
长度 | 15 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 16 |
外部中断装置数量 | 1 |
端子数量 | 217 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA217,17X17,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 32768 |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |