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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ATSAM4SD32CA-CUR |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001776171 |
| 包装说明 | TFBGA-100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-11-07 12:41:04 |
| YTEOL | 24.61 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 9 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 22 |
| I/O 线路数量 | 79 |
| 端子数量 | 100 |
| 计时器数量 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 163840 |
| RAM（字数） | 163840 |
| ROM（单词） | 2097152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 120 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号