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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ATWILC1000-MR110PB |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8222673100 |
| 包装说明 | PACKAGE-28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 风险等级 | 1.34 |
| Samacsys Description | RF System on a Chip - SoC SmartConnect ATWILC1000 802.11 b/g/n Module |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-06-05 12:23:40 |
| YTEOL | 24.61 |
| 其他特性 | Data rate max for 802.11b is 11Mbps and for 802.11g is 54Mbps |
| 数据速率 | 72200 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-N28 |
| 长度 | 21.72 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | XMA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 2.113 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.016 mm |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14.73 mm |
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苏公网安备 32059002001873号