参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | ATWILC1000B-UU-T |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4001774627 |
包装说明 | WLCSP-55 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A992.C |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 10 weeks |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2021-05-17 16:13:37 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B55 |
长度 | 3.24 mm |
端子数量 | 55 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA55,8X8,14 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.589 mm |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.35 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 3.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |