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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | BAP70AM,115 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1815869451 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SC-88, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT363 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8541.10.00 |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 风险等级 | 7.66 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | LOW DISTORTION |
| 应用 | ATTENUATOR |
| 配置 | 2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS |
| 最大二极管电容 | 0.25 pF |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 最大二极管正向电阻 | 1.9 Ω |
| 二极管类型 | PIN DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.1 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 少数载流子标称寿命 | 1.25 µs |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 4 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大功率耗散 | 0.3 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 50 V |
| 最大反向电流 | 0.1 µA |
| 反向测试电压 | 50 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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苏公网安备 32059002001873号