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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | CD4066BM96 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1512813233 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia, Mexico |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.54 |
| Samacsys Description | CMOS Quad Bilateral Switch |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-12 06:25:10 |
| YTEOL | 15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称带宽 | 40 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1300 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 70 ns |
| 最长接通时间 | 70 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.91 mm |
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苏公网安备 32059002001873号