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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | CD54HC74F |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1443496637 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.49 |
| Samacsys Description | Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin CDIP Tube |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-11-14 06:26:12 |
| YTEOL | 15 |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0052 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 53 ns |
| 传播延迟（tpd） | 265 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 23 MHz |
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苏公网安备 32059002001873号