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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | CD74HC4067SM96 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1526951786 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.99 |
| Samacsys Description | High Speed CMOS 16-Ch MUX/DEMUX 24P SOIC CD74HC4067SM96, Multiplexer/Demultiplexer Single 16:1, 3 V, 5 V, 24-Pin, SSOP, 1 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 89 MHz |
| 最大输入电压 | 6 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 58 ns |
| 最长接通时间 | 60 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号