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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1009747346 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA-121 |
| 针数 | 121 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.3 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 1.91 |
| 总线兼容性 | I2C; I2S; SPI; UART |
| 最大时钟频率 | 52 MHz |
| 最大数据传输速率 | 625 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 121 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA121,11X11,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 200 mA |
| 最大供电电压 | 1.25 V |
| 最小供电电压 | 1.15 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
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苏公网安备 32059002001873号