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DM74S571BN
存储 > OTP ROM

DM74S571BN

Texas Instruments
512X4 OTPROM, 35ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
8.98
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid DM74S571BN
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1400474446
零件包装代码 DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3
针数 16
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.71
风险等级 8.98
YTEOL 0
最长访问时间 35 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0
长度 21.755 mm
内存密度 2048 bit
内存集成电路类型 OTP ROM
内存宽度 4
功能数量 1
端子数量 16
字数 512 words
字数代码 512
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 512X4
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
最大压摆率 0.13 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
宽度 7.62 mm
参数规格与技术文档
Texas Instruments
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