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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2090263169 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | 0.720 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8473.30.11.40 |
| 风险等级 | 2.79 |
| YTEOL | 9 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-P28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 38.865 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.54 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.075 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
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苏公网安备 32059002001873号