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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | DSPIC33EP64MC502-I/SO |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1055304317 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 17.90 X 7.50 MM, 2.05 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 6 weeks 4 days |
| 风险等级 | 0.84 |
| Samacsys Description | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SOIC |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 24.61 |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 端子数量 | 28 |
| 计时器数量 | 5 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 55 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号