参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | F100131FC |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 102200122 |
包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
功能数量 | 3 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
最大电源电流(ICC) | 149 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
触发器类型 | MASTER-SLAVE |