参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 1817404805 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.125 INCH, LOW PROFILE, CERAMIC, MODULE, SMT-16/9 |
针数 | 9 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.43 |
YTEOL | 2 |
其他特性 | WITH EBAR; SCREENED TO 38510; TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS |
系列 | S |
JESD-30 代码 | R-CDSO-G9 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 7 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.81 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
总延迟标称(td) | 41 ns |