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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | GTL2012DP,118 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1670462311 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 3 MM, PLASTIC, SOT505-1, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT505-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 风险等级 | 0.87 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-11-09 08:25:08 |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号