参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | HMC1122LP4ME |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8204662169 |
包装说明 | LFCSP-24 |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | HCP-24-3 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Malaysia |
风险等级 | 1.61 |
Samacsys Description | Attenuators 6-Bit Attenuator, 2mm series device w/re |
Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 8.5 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.95 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |