参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1436404852 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.62 |
YTEOL | 9 |
模拟集成电路 - 其他类型 | TIMER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出频率 | 0.5 GHz |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 16 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |