参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2010800689 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AC, DIP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.89 |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 19.305 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 2.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm |
最大供电电压 | 20 V |
最小供电电压 | 3.3 V |
标称供电电压 | 15 V |
电源电压1-最大 | 520 V |
电源电压1-分钟 | 6 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
断开时间 | 0.125 µs |
接通时间 | 0.15 µs |
宽度 | 7.62 mm |