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ISL12020MIRZ
微控制器和处理器 > 计时器或实时时钟

ISL12020MIRZ

Renesas Electronics Corporation
Real Time Clock with Embedded Crystal, ±5ppm Accuracy, DFN, /Tube
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥61.0905
市场总库存:
5,627
生命周期状态:
Active
风险等级:
0.71
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid ISL12020MIRZ
Brand Name Renesas
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8301372486
零件包装代码 DFN
包装说明 DFN-20
针数 20
制造商包装代码 L20.5.5X4.0
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 26 weeks 1 day
Date Of Intro 2017-11-22
风险等级 0.71
Samacsys Description Low Power RTC with Battery Backed SRAM, Integrated ±5ppm Temperature Compensation and Auto Daylight Saving ISL12020M The ISL12020M device is a low power Real Time Clock (RTC) with an embedded temperature sensor and crystal. Device functions include oscillator compensation, clock/calendar, power fail and low battery monitors, brownout indicator, one-time, periodic or polled alarms, intelligent battery backup switching, Battery Reseal™ function and 128 bytes of battery-backed user SRAM. The device is offered
Samacsys Manufacturer Renesas Electronics
Samacsys Modified On 2023-10-24 19:30:29
YTEOL 6.2
最大时钟频率 0.032 MHz
外部数据总线宽度
信息访问方法 SERIAL(I2C)
中断能力 Y
JESD-30 代码 R-PDSO-N20
JESD-609代码 e3
长度 5.5 mm
湿度敏感等级 1
端子数量 20
计时器数量
片上数据RAM宽度 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLSON
封装等效代码 SOLCC20,.16,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字数) 128000
座面最大高度 1.3 mm
最大压摆率 0.5 mA
最大供电电压 5.5 V
最小供电电压 2.7 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
最短时间 SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间 30
易失性 YES
宽度 4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK
参数规格与技术文档
Renesas Electronics Corporation
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