参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | JANSG2N7394U |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8006019814 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-1, 3 PIN |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.1.A |
风险等级 | 6.85 |
YTEOL | 6.25 |
雪崩能效等级(Eas) | 500 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (ID) | 35 A |
最大漏源导通电阻 | 0.03 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-CBCC-N3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 283 A |
认证状态 | Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |