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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LM8333FLQ8Y/NOPB |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1126108330 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | LLP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.2 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2024-03-10 14:02:44 |
| YTEOL | 15 |
| 地址总线宽度 | 1 |
| 总线兼容性 | I2C |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.23SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 2.9 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号